HiSpark编程指南

- 调测资料
  - SDK Sample使用指南
    - 前言
    - 概述
    - Sample框架
    - 外设 Sample
    - SLE UART Sample
    - SLE UART DMA Sample
    - SLE Mouse Sample
    - SLE amic vdt with dongle
    - SLE microphone
    - SLE measure dis
    - BLE Lowpower Sample
    - BLE UART Sample
    - BLE Keyboard Sample
    - BLE SLE TAG Sample
    - BLE Mouse Sample
    - USB Keyboard Sample
    - USB Mouse Sample
    - USB AMIC VDT Sample
    - RCU
    - 多连接
    - air mouse
    - SLE MOUSE with Dongle
    - SLE OTA dongle
    - game mouse
    - BLE UUID
    - 缩略语
  - SDK二次开发网络安全注意事项
    - 前言
    - 产品安全解决方案
    - 结论
  - SDK开发环境搭建用户指南
    - 前言
    - 开发环境搭建
    - 编译SDK
    - 新建APP
  - 内存维测指导书
    - 前言
    - 简介
    - 内存维测功能
  - 射频AT测试指南
    - 前言
    - 射频测试AT指令
    - AT指令组包示例
    - 注意事项
  - 维测指导书
    - 前言
    - 概述
    - 日志说明
    - 日志分析
    - 问题定位
    - 典型案例
    - 常见问题FAQ
- 软件资料
  - AT命令使用指南
    - 前言
    - 指令说明
    - 通用AT指令
    - BT业务AT指令
    - 新增AT指令方法
  - DFU升级APK开发指南
    - 前言
    - 功能特性
    - 系统框架
    - 工程文件部署
    - 界面实现
    - 升级界面Fragment实现
    - 关于界面Fragment实现
    - 应用清单AndroidManifest
  - DFX软件开发指南
    - 前言
    - DIAG维测功能
    - 死机诊断
    - Dump解析
  - EFUSE使用指南
    - 前言
    - 概述
    - 使用软件接口读写EFUSE
    - 使用BurnTool烧写EFUSE
  - NFC TAG软件开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - 开发指导
  - NV存储用户指南
    - 前言
    - NV简介
    - NV编译预置
    - NV API指南
    - 定制化NV结构使用介绍
    - 通过NV自定义传输数据最大长度
  - Release notes
    - 1.0.18版本描述文件
    - 1.0.17版本描述文件
    - 1.0.16版本描述文件
  - SDK开发指南
    - 前言
    - 概述
    - 系统接口
  - SDK接口变更说明书
    - 前言
    - BLE SDK接口变更说明
  - SP31 SLP使用指南
    - 开源版本
  - USB HID复合设备开发指南
    - 前言
    - 概述
    - 实现方式
  - 代码框架说明
    - 前言
    - SDK模块框架
    - SDK目录结构
    - SDK目录说明
  - 低功耗FAQ
    - 前言
    - 系统无法睡眠
    - IO无法唤醒系统
    - 唤醒后外设异常
    - 低功耗导致OTA升级异常
    - 功耗比预期高
    - 锁中断导致BT业务阻塞
    - 概率性狗超时
    - 供电模式&软件配置
    - 提前唤醒时间问题
  - 低功耗sample使用指南
    - 前言
    - 编译&测试
    - 系统状态管理
    - 用户指南
  - 低功耗开发指南
    - 前言
    - 低功耗概述
    - 低功耗方案
    - 开发指引
    - 功耗优化
    - 常见问题
  - 功率配置说明书
    - 前言
    - 射频功率配置说明
  - 升级方案使用指南
    - 前言
    - 概述
    - 升级包制作
    - 升级包传输
    - 升级包保存
    - 升级包本地升级
    - FAQ
  - 快速入门指南
    - 前言
    - 文档目录
    - 环境搭建
    - 基础功能开发
    - 调优
    - 特性开发
    - 测试报告
  - 星闪应用层SLE-Link协议
    - 前言
    - 概述
    - SLE Frame格式定义
    - 服务接口定义
    - 交互流程示例
  - 星闪软件开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - Device Discovery接口
    - Connection Manager接口
    - SSAP Server接口
    - SSAP client接口
    - Low Latency接口
    - Transmission Manager接口
    - SLE Passkey接口
    - SLE Channel Map 接口
  - 红外学习使用指南
    - 前言
    - 红外学习方式
    - 通过比较器进行红外学习
    - 使用指南
  - 蓝牙软件开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - GAP接口
    - GATT server接口
    - GATT client接口
  - 设备驱动开发指南
    - 前言
    - Pinctrl
    - GPIO
    - UART
    - SPI
    - I2C
    - ADC
    - DMA
    - PWM
    - WDT
    - Timer
    - Systick
    - TCXO
    - Flash
    - SFC
    - QDEC
    - KEYSCAN
    - PDM
    - USB_HID
    - USB_DFU
    - I2S
    - TRNG
    - 附：MIDDLEWARE
  - 音频编解码开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - Audio Encoder
    - Audio Decoder
    - 调试与功能
- 工具资料
  - BurnTool工具使用指导书
    - 前言
    - BurnTool工具简介
    - 操作指南
    - FAQ
  - HiSpark Studio使用指南
    - 前言
    - 工具简介
    - 开发环境搭建
    - 工程管理
    - 工程配置
    - 编译运行
    - 软件包烧录
    - 栈分析和镜像分析
    - 工程调试
    - 串口控制台工具
    - Kconfig配置
    - GUI工程创建与使用
    - 高阶分析功能使用
    - 常见错误

### 该页内容

- 前言
- 简介
- 内存维测功能
  - 查看系提heap总体信息
  - 查看task栈使用情况
  - 查看每个task的内存分配情况
  - 查看中断中、启动阶段的内存分配情况
  - 内存维测开关

# 前言

概述

本文档针对PLT的各类业务，提供内存维测指导。

读者对象

本文档主要适用于以下工程师：

- 技术支持工程师

- 产品测试工程师

- 维护工程师

符号约定

在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。

符号 | 说明
--- | ---
| 表示如不避免则将会导致死亡或严重伤害的具有高等级风险的危害。
| 表示如不避免则可能导致死亡或严重伤害的具有中等级风险的危害。
| 表示如不避免则可能导致轻微或中度伤害的具有低等级风险的危害。
| 用于传递设备或环境安全警示信息。如不避免则可能会导致设备损坏、数据丢失、设备性能降低或其它不可预知的结果。 “须知”不涉及人身伤害。
| 对正文中重点信息的补充说明。 “说明”不是安全警示信息，不涉及人身、设备及环境伤害信息。

修改记录

文档版本 | 发布日期 | 修改说明
--- | --- | ---
02 | 2024-09-14 | 更新“内存维测开关”章节内容。
01 | 2024-07-03 | 第一次正式版本发布。

# 简介

内存维测是系统维测中非常关键的功能，比如：想知道系统中，当前内存的分配和占用情况；想知道各个task的栈占用情况；想知道某个task内存分配具体分配情况。这些内存信息对于内存优化、以及内存定位（比如内存泄露）至关重要。

本文描述如何在BS2X系列上如何进行内存维测，包括：

- 查看系统heap内存总体分配和使用情况。

- 查看每个task的malloc情况（当前分配和峰值分配）。

- 查看每个task的栈分配和使用情况（当前使用和峰值使用）。

- 查看每个内存在哪里分配。

  内存维测命令已经集成到AT命令中，用户可以直接使用。

# 内存维测功能

## 查看系提heap总体信息

该维测功能，用来查看系统中heap内存使用看情况。

查看系统heap信息命令：AT+HEAPSTAT

## 查看task栈使用情况

该维测功能，用来查看各个Task的栈的分配使用使用情况。

可以通过该命令，来优化调整stack的分配大小，节约内存。

查看任务栈使用情况：AT+TASKSTACK

## 查看每个task的内存分配情况

查看某个task的malloc情况：AT+TASKMALLOC=“任务id”；

这里的“任务id”，可以通过“AT+HEAPSTAT”或“AT+TASKSTACK”命令获取。

## 查看中断中、启动阶段的内存分配情况

系统中，除了task中分配内存外，还有中断中分配的内存、系统启动阶段的分配的内存，这些地方分配的地方没有对应的task，因此统一归类到一个特殊id中。

可以通过“AT+HEAPSTAT” 命令，获取non-task alloc对应的id。

查看非任务中内存分配情况的命令，也是：AT+TASKMALLOC=“id”，显示格式相同。

## 内存维测开关

内存维测通过配置宏进行使能和关闭控制，需要进入到“kernel\liteos\liteos_v208.6.0_b017\Huawei_LiteOS\tools\build\config\”目录中找到项目使用的config文件，以BS21A为例，需要打开bs21a_key.config，修改以下宏控制开关：

关闭内存调测功能：

    # LOSCFG_MEM_TASK_STAT=y is not set
    # LOSCFG_MEM_DFX_SHOW_CALLER_RA is not set

开启内存调测功能：

    LOSCFG_MEM_TASK_STAT=y
    LOSCFG_MEM_DFX_SHOW_CALLER_RA=y

> 说明：

> - 必须要找对项目对应的config文件，开启和关闭维测配置。

> - LOSCFG_MEM_DFX_SHOW_CALLER_RA用来查看在哪里调用了内存分配的函数，该宏打开会消耗一定内存空间；建议在商用阶段，关闭该宏。

> - 修改内存配置宏后，一定对SDK进行clean完整编译，否则可能会有不生效的情况。