HiSpark编程指南

- 调测资料
  - SDK Sample使用指南
    - 前言
    - 概述
    - Sample框架
    - 外设 Sample
    - SLE UART Sample
    - SLE UART DMA Sample
    - SLE Mouse Sample
    - SLE amic vdt with dongle
    - SLE microphone
    - SLE measure dis
    - BLE Lowpower Sample
    - BLE UART Sample
    - BLE Keyboard Sample
    - BLE SLE TAG Sample
    - BLE Mouse Sample
    - USB Keyboard Sample
    - USB Mouse Sample
    - USB AMIC VDT Sample
    - RCU
    - 多连接
    - air mouse
    - SLE MOUSE with Dongle
    - SLE OTA dongle
    - game mouse
    - BLE UUID
    - 缩略语
  - SDK二次开发网络安全注意事项
    - 前言
    - 产品安全解决方案
    - 结论
  - SDK开发环境搭建用户指南
    - 前言
    - 开发环境搭建
    - 编译SDK
    - 新建APP
  - 内存维测指导书
    - 前言
    - 简介
    - 内存维测功能
  - 射频AT测试指南
    - 前言
    - 射频测试AT指令
    - AT指令组包示例
    - 注意事项
  - 维测指导书
    - 前言
    - 概述
    - 日志说明
    - 日志分析
    - 问题定位
    - 典型案例
    - 常见问题FAQ
- 软件资料
  - AT命令使用指南
    - 前言
    - 指令说明
    - 通用AT指令
    - BT业务AT指令
    - 新增AT指令方法
  - DFU升级APK开发指南
    - 前言
    - 功能特性
    - 系统框架
    - 工程文件部署
    - 界面实现
    - 升级界面Fragment实现
    - 关于界面Fragment实现
    - 应用清单AndroidManifest
  - DFX软件开发指南
    - 前言
    - DIAG维测功能
    - 死机诊断
    - Dump解析
  - EFUSE使用指南
    - 前言
    - 概述
    - 使用软件接口读写EFUSE
    - 使用BurnTool烧写EFUSE
  - NFC TAG软件开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - 开发指导
  - NV存储用户指南
    - 前言
    - NV简介
    - NV编译预置
    - NV API指南
    - 定制化NV结构使用介绍
    - 通过NV自定义传输数据最大长度
  - Release notes
    - 1.0.18版本描述文件
    - 1.0.17版本描述文件
    - 1.0.16版本描述文件
  - SDK开发指南
    - 前言
    - 概述
    - 系统接口
  - SDK接口变更说明书
    - 前言
    - BLE SDK接口变更说明
  - SP31 SLP使用指南
    - 开源版本
  - USB HID复合设备开发指南
    - 前言
    - 概述
    - 实现方式
  - 代码框架说明
    - 前言
    - SDK模块框架
    - SDK目录结构
    - SDK目录说明
  - 低功耗FAQ
    - 前言
    - 系统无法睡眠
    - IO无法唤醒系统
    - 唤醒后外设异常
    - 低功耗导致OTA升级异常
    - 功耗比预期高
    - 锁中断导致BT业务阻塞
    - 概率性狗超时
    - 供电模式&软件配置
    - 提前唤醒时间问题
  - 低功耗sample使用指南
    - 前言
    - 编译&测试
    - 系统状态管理
    - 用户指南
  - 低功耗开发指南
    - 前言
    - 低功耗概述
    - 低功耗方案
    - 开发指引
    - 功耗优化
    - 常见问题
  - 功率配置说明书
    - 前言
    - 射频功率配置说明
  - 升级方案使用指南
    - 前言
    - 概述
    - 升级包制作
    - 升级包传输
    - 升级包保存
    - 升级包本地升级
    - FAQ
  - 快速入门指南
    - 前言
    - 文档目录
    - 环境搭建
    - 基础功能开发
    - 调优
    - 特性开发
    - 测试报告
  - 星闪应用层SLE-Link协议
    - 前言
    - 概述
    - SLE Frame格式定义
    - 服务接口定义
    - 交互流程示例
  - 星闪软件开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - Device Discovery接口
    - Connection Manager接口
    - SSAP Server接口
    - SSAP client接口
    - Low Latency接口
    - Transmission Manager接口
    - SLE Passkey接口
    - SLE Channel Map 接口
  - 红外学习使用指南
    - 前言
    - 红外学习方式
    - 通过比较器进行红外学习
    - 使用指南
  - 蓝牙软件开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - GAP接口
    - GATT server接口
    - GATT client接口
  - 设备驱动开发指南
    - 前言
    - Pinctrl
    - GPIO
    - UART
    - SPI
    - I2C
    - ADC
    - DMA
    - PWM
    - WDT
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    - Systick
    - TCXO
    - Flash
    - SFC
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    - KEYSCAN
    - PDM
    - USB_HID
    - USB_DFU
    - I2S
    - TRNG
    - 附：MIDDLEWARE
  - 音频编解码开发指导书
    - 前言
    - 概述
    - Audio Encoder
    - Audio Decoder
    - 调试与功能
- 工具资料
  - BurnTool工具使用指导书
    - 前言
    - BurnTool工具简介
    - 操作指南
    - FAQ
  - HiSpark Studio使用指南
    - 前言
    - 工具简介
    - 开发环境搭建
    - 工程管理
    - 工程配置
    - 编译运行
    - 软件包烧录
    - 栈分析和镜像分析
    - 工程调试
    - 串口控制台工具
    - Kconfig配置
    - GUI工程创建与使用
    - 高阶分析功能使用
    - 常见错误

### 该页内容

- 1.对前一基础版本不足之处的改进
- 2.对前一基础版本新增、修改和删除的功能特性
  - 2.1 新增的功能特性
  - 2.2 增强的功能特性
- 3.接口变更说明
  - 3.1 BLE SDK接口变更说明
  - 3.2 SLE SDK接口变更说明

# 1.0.18版本描述文件

## 1.对前一基础版本不足之处的改进

序号 | 涉及模块 | 问题描述 | 备注
--- | --- | --- | ---
01 | PLT | 极低概率出现芯片无法正常启动，卡死在Flashboot，提示"Flashboot Jump Failed!" | SDK 1.0.16/17版本的Flashboot需更新
02 | PLT | 极少数单板出现休眠唤醒断连问题 |
03 | SLE | 支持广播间隔设置大于20秒 |
04 | SLE | 平板互联互通测试用例“客户端支持有响应写入时错误句柄的处理”不通过，HID不受影响 |

## 2.对前一基础版本新增、修改和删除的功能特性

### 2.1 新增的功能特性

本章节描述当前版本与上一个基础版本之间的所有新增功能特性。

序号 | 简要描述 | 详细描述 | 修改模块
--- | --- | --- | ---
01 | 支持SLE直连500Hz | 基于2821星闪直连平板等设备回报率可达到500Hz。 | SLE
02 | Database开放 | Database随SDK开放。 | PLT/SLE
03 | 支持跳频ChannelMAP配置 | 新增信道列表应用指导，支撑客户自定义跳频信道。 | SLE
04 | 支持载荷长度配置 | 新增载荷长度定制应用指导，支撑自定义传输数据大小。 | SLE
05 | OTA升级开放 | 提供SLE/BLE OTA参考实现。 | OTA
06 | AMIC开放 | 支持语音采集发送能力，提供Sample。 | PLT
07 | 增加BLE More Data相关维测 | BLE模式下，需新增维测信息指示一个连接间隔中，有多少个more data数据报文。 | BLE
08 | 支持配对密钥加密保存可配置 | 支持星闪及蓝牙配对密钥加密保存可配置。 | SLE/BLE

### 2.2 增强的功能特性

序号 | 简要描述 | 修改原因 | 修改影响 | 修改模块
--- | --- | --- | --- | ---
01 | 总线自动CG优化 | 性能优化 | 总线优化，提升寄存器读写性能。 | PLT
02 | 低时延一拖二回连时间优化 | 性能优化 | 低时延一拖二回连时间与一拖一持平。 | SLE
03 | 低时延一拖二功耗优化 | 功能优化 | 低时延一拖二功耗与一拖一持平。 | SLE

## 3.接口变更说明

### 3.1 BLE SDK接口变更说明

头文件 | 修改内容 | 修改版本
--- | --- | ---
bts_le_gap.h | 新增接口： errcode_t gap_ble_set_nv_store_smp_keys_mode(uint8_t is_encrypted); 接口用处：NV存储配对密钥是否加密设置。 典型使用场景：配对密钥是否加密存储。 | BS2X 1.0.18

### 3.2 SLE SDK接口变更说明

不涉及