前言 

概述

本文档描述了WS63V100 RomBoot、LoaderBoot及FlashBoot工作流程，用户可参考此文档对FlashBoot进行二次开发。

产品版本

与本文档相对应的产品版本如下。

产品名称	产品版本
WS63	V100

读者对象

本文档主要适用于以下工程师：

符号约定

在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。

符号	说明
	表示如不避免则将会导致死亡或严重伤害的具有高等级风险的危害。
	表示如不避免则可能导致死亡或严重伤害的具有中等级风险的危害。
	表示如不避免则可能导致轻微或中度伤害的具有低等级风险的危害。
	用于传递设备或环境安全警示信息。如不避免则可能会导致设备损坏、数据丢失、设备性能降低或其它不可预知的结果。 “须知”不涉及人身伤害。
	对正文中重点信息的补充说明。 “说明”不是安全警示信息，不涉及人身、设备及环境伤害信息。

修改记录

文档版本	发布日期	修改说明
01	2024-04-10	第一次正式版本发布。
00B01	2023-12-18	第一次临时版本发布。

Boot简介 

WS63V100 Boot分为三部分：RomBoot、FlashBoot、LoaderBoot。

RomBoot功能包括：
- 加载LoaderBoot到RAM，进一步利用LoaderBoot下载镜像到Flash，烧写efuse等。
- 校验并引导FlashBoot。FlashBoot分为AB面，A面校验成功直接启动，校验失败会去校验B面，B面校验成功，则从B面启动，否则复位重启。
FlashBoot功能包括：
- 升级固件。
- 校验并引导固件。
LoaderBoot功能包括：
- 下载镜像到Flash。
- 烧写EFUSE（例如：安全启动/Flash加密相关密钥等）。

图 1 Boot启动流程

RomBoot通过加载Loaderboot实现下载镜像到Flash及烧写EFUSE的功能，具体操作请参见《WS63V100 BurnTool工具使用指南》。

校验并引导FlashBoot流程如图1所示。

图 1 校验并引导FlashBoot流程图

LoaderBoot是直接与BurnTool进行交互的组件，RomBoot无法直接实现烧写的功能，需要将LoaderBoot加载到RAM后，跳转到LoaderBoot，进一步通过LoaderBoot完成相关内容的烧写，LoaderBoot可烧写的内容包括：

说明： LoaderBoot一般不涉及二次开发。

校验并引导固件流程如图1所示。

图 1 校验并引导固件流程图