HiSpark编程指南
1.0.18版本描述文件¶
1.对前一基础版本不足之处的改进¶
序号 |
涉及模块 |
问题描述 |
备注 |
|---|---|---|---|
01 |
PLT |
极低概率出现芯片无法正常启动，卡死在Flashboot，提示"Flashboot Jump Failed!" |
SDK 1.0.16/17版本的Flashboot需更新 |
02 |
PLT |
极少数单板出现休眠唤醒断连问题 |
|
03 |
SLE |
支持广播间隔设置大于20秒 |
|
04 |
SLE |
平板互联互通测试用例“客户端支持有响应写入时错误句柄的处理”不通过，HID不受影响 |
2.对前一基础版本新增、修改和删除的功能特性¶
2.1 新增的功能特性¶
本章节描述当前版本与上一个基础版本之间的所有新增功能特性。
序号 |
简要描述 |
详细描述 |
修改模块 |
|---|---|---|---|
01 |
支持SLE直连500Hz |
基于2821星闪直连平板等设备回报率可达到500Hz。 |
SLE |
02 |
Database开放 |
Database随SDK开放。 |
PLT/SLE |
03 |
支持跳频ChannelMAP配置 |
新增信道列表应用指导，支撑客户自定义跳频信道。 |
SLE |
04 |
支持载荷长度配置 |
新增载荷长度定制应用指导，支撑自定义传输数据大小。 |
SLE |
05 |
OTA升级开放 |
提供SLE/BLE OTA参考实现。 |
OTA |
06 |
AMIC开放 |
支持语音采集发送能力，提供Sample。 |
PLT |
07 |
增加BLE More Data相关维测 |
BLE模式下，需新增维测信息指示一个连接间隔中，有多少个more data数据报文。 |
BLE |
08 |
支持配对密钥加密保存可配置 |
支持星闪及蓝牙配对密钥加密保存可配置。 |
SLE/BLE |
2.2 增强的功能特性¶
序号 |
简要描述 |
修改原因 |
修改影响 |
修改模块 |
|---|---|---|---|---|
01 |
总线自动CG优化 |
性能优化 |
总线优化，提升寄存器读写性能。 |
PLT |
02 |
低时延一拖二回连时间优化 |
性能优化 |
低时延一拖二回连时间与一拖一持平。 |
SLE |
03 |
低时延一拖二功耗优化 |
功能优化 |
低时延一拖二功耗与一拖一持平。 |
SLE |
3.接口变更说明¶
3.1 BLE SDK接口变更说明¶
头文件 |
修改内容 |
修改版本 |
|---|---|---|
bts_le_gap.h |
新增接口： |
BS2X 1.0.18 |
3.2 SLE SDK接口变更说明¶
不涉及