Sunniwell CV610 DevBoard
介绍
Sunniwell CV610 DevBoard 生态开发套件（生态板）采用海思Hi3516CV610媒体处理芯片（双核ARM Cortex-A7@950MHz，内置128MB DDR3）。通过串口与网口连接PC，可构建基础开发环境；并可扩展无线、屏显及Sensor等模块，系统展示芯片多媒体功能与丰富接口，为客户提供硬件设计参考，有效缩短开发周期。
购买渠道
生态板介绍
| 生态板名称 | 硬件资料 | 生态板介绍 |
|---|---|---|
| Sunniwell CV610 DevBoard | ·原理图 ·PCB装配图 ·PCB尺寸图 ·Datasheet |
方案：Hi3516CV610，DDR:128MB、Flash:256MB，包含丰富的外围接口：USB2.0x1、MIPI CSI 2Lanex2、SPIx1、SDIOx2、I2Cx2、UARTx1、百兆以太网x1、模拟硅麦x2。 |
| Sunniwell WS73 ExtBoard | ·原理图 ·PCB装配图 ·PCB尺寸图 ·Datasheet |
WIFI扩展板，基于Hi3873+ES7210，支持WIFI6/BLE/SLE、双语音输入、主板音频回采。 WIFI特性：2.4GHz、单天线、11AX 20MHz MCS9、最大速率：150Mbps。 BLE特性：支持BLE5.2,最大速率:2Mbps， SLE特性:支持SLE1.0,最大速率：4Mbps, 支持OpenHarmony、FreeRTOS、Huawei LiteOS、Android和Linux系统 |
| Sunniwell WS53 ExtBoard | ·原理图 ·PCB装配图 ·PCB尺寸图 ·Datasheet |
WIFI扩展板，基于WS53+ES7210，支持WIFI6/BLE/SLE、双语音输入、主板音频回采。WIFI特性：2.4GHz、单天线、11AX 20MHz MCS9、最大速率：150Mbps.BLE特性：支持BLE5.3,最大速率:2Mbps，SLE特性:支持SLE1.0,最大速率：12Mbps,支持OpenHarmony、可独立运行 |
| Sunniwell Hi2131 ExtBoard | ·原理图 ·PCB装配图 ·PCB尺寸图 ·Datasheet |
4G Cat1扩展板，LTE方案：Hi2131，Flash:4MB,支持频段FDD：B1/3/5/8，TDD：B34/38/39/40/41。 |
| Sunniwell OS04D10 ExtBoard | ·原理图 ·PCB装配图 ·PCB尺寸图 ·Datasheet |
Sensor扩展板，基于OS04D10方案，4MP,MIPI 2Lane,带IRCUT功能 |
| Sunniwell LCD ExtBoard | ·原理图 ·PCB装配图 ·PCB尺寸图 ·Datasheet |
LCD扩展板，SPI接口，可选2.8英寸方屏，2.1英寸圆屏，1.28英寸双圆屏 |
电源选项
可通过以下接口为开发板供电：
- Type-C 接口
用于供电的Type-C接口满足OUTPUT/输出：5V-2A 即可。
示例教程
开发板仓库中已提供参考案例和功能示例，可按需选择：
完整案例列表可参考 Sunniwell CV610 DevBoard案例仓库。 项目的主仓库见 Hi-AIoT-Solution项目源码仓库
硬件介绍
CV610生态开发板由Sunniwell CV610 DevBoard(主板)、Sunniwell WSx3 ExtBoard（WIFI板）或Sunniwell Hi2131 ExtBoard(4G Cat1板)、Sunniwell OS04D10 ExtBoard(Sensor板)和Sunniwell LCD Ext Board（LCD板）组成。
| 生态开发板组合示意图 |
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Sunniwell CV610 DevBoard 主板硬件介绍
基于Hi3516CV610方案设计，主频 950MHz、DDR:128MB、Flash:256MB。 包含接口：
- 1个Type-C电源输入口；
- 1个Type-C USB2.0通讯口；
- 1个Type-C Debug接口；
- 1个电源指示灯；
- 1个电源开关；
- 2位拨码开关；
- 2个轻触按键；
- 2路模拟硅麦；
- 1个100M网口；
- 1个喇叭接口；
- 2个MIPI CSI 2Lane接口；
- 1个40PIN接口；
- 1个RTC电池接口；
- 1个TF卡槽；
- 1个音频回采接口。
PCB尺寸:65x57mm,工作温度：-10°C~55°C。 实物图片如下：
| 正面 | 背面 |
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Sunniwell WS73 ExtBoard 硬件介绍
基于Hi3873+ES7210方案设计，通过40PIN排母接入CV610生态主板。
Hi3873是集成2.4GHz WIFI6、BLE5.2、SLE1.0的Combo芯片，通过SDIO接口搭载到Hi3516CV610上运行，支持11AX MCS9，最大速率150Mbps，BLE最大速率2Mbps，SLE最大速率4Mbps。
ES7210是一颗ADC通过I2S与I2C接入Hi3516CV610上传音频信号，用于模拟硅麦接入和核心板的音频回采。
包含接口：
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1个Type-C电源输入口；
-
1个IPEX 1代座子；
-
1个PCB印制天线（默认）；
-
2路模拟硅麦；
-
1个音频回采接口；
-
2个40PIN接口；
PCB尺寸:65x35mm,工作温度：-10°C~55°C。 实物图片如下：
| 正面 | 背面 |
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Sunniwell WS53 ExtBoard 硬件介绍
基于WS53+ES7210方案设计，通过40PIN排母接入CV610生态主板。
WS53是集成2.4GHz WIFI6、BLE5.3、SLE1.0的Combo芯片，可独立运行，通过SDIO接口与Hi3516CV610通讯，支持低功耗模式，支持11AX MCS9，最大速率150Mbps，BLE最大速率2Mbps，SLE最大速率12Mbps。
ES7210是一颗ADC通过I2S与I2C接入Hi3516CV610上传音频信号，用于模拟硅麦接入和核心板的音频回采。
包含接口：
-
1个Type-C电源输入口；
-
1个IPEX 1代座子；
-
1个PCB印制天线（默认）；
-
2路模拟硅麦；
-
1个音频回采接口；
-
2个40PIN接口；
PCB尺寸:65x35mm,工作温度：-10°C~55°C。 实物图片如下:
| 正面 | 背面 |
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Sunniwell Hi2131 ExtBoard 硬件介绍
基于 Hi2131 + ES7210 方案设计，通过 40PIN 排母接入 CV610 生态主板，通过 USB 接口与主控芯片 Hi3516CV610 进行通讯。
其中，Hi2131 是一款支持 3GPP R14 协议的 LTE Cat 1 Bis 型 SoC 芯片，内置 4MB Flash，具备 OpenCPU 能力。该芯片支持 FDD 频段 B1/3/5/8 和 TDD 频段 B34/38/39/40/41，峰值速率可达：FDD 模式下下行 10 Mbit/s、上行 5 Mbit/s；TDD 模式下下行 7.5 Mbit/s、上行 1 Mbit/s。
ES7210是一颗ADC通过40PIN排母中的I2S与I2C信号接入Hi3516CV610上传音频信号，用于模拟硅麦接入主板的音频回采。
包含接口：
-
1个Type-C电源输入口；
-
1个Type-C USB2.0接口；
-
1个IPEX 1代座子；
-
2路模拟硅麦；
-
1个音频回采接口；
-
2个40PIN接口；
PCB尺寸:65x35mm,工作温度：-10°C~55°C。 实物图片如下：
| 正面 | 背面 |
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Sunniwell OS04D10 ExtBoard 硬件介绍
基于OS04D10方案设计，通过FPC排线接入CV610生态主板，支持4MP，MIPI CSI 2Lane，定焦镜头，带IRCUT功能；
PCB尺寸:34x32mm,工作温度：-10°C~55°C。 实物图片如下:
| 正面 | 背面 |
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Sunniwell LCD ExtBoard 硬件介绍
屏接口板，通过40PIN排母接入CV610生态主板，1个40PIN接口，2路SPI接口，已适配2.8英寸方屏，2.1英寸圆屏，1.28英寸圆屏；
PCB尺寸:72x57mm,工作温度：-10°C~55°C。 实物图片如下:
2.8英寸方屏
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2.1英寸圆屏
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1.28英寸双圆屏
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问题与解答
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