ToolPlatform（BurnTool）

前言

本文档介绍 BurnTool 的使用方法，用于指导开发者在无 U-Boot 场景下完成镜像烧写。

工具获取与安装

SDK 解包后的工具位于 tools/ToolPlatform/，为 zip 压缩包：

tools/ToolPlatform/ToolPlatform-CAM-5.7.14-win32-x86_64.zip

解压后运行 ToolPlatform/ToolPlatform.exe。也可从 gitcode 中 SDK 仓库的 tools 目录获取。

工具简介

功能说明

ToolPlatform 是海思 SDK 自带的 Windows 工具平台，其中的 BurnTool 模块通过串口（USB/TTL）与芯片内置的 ROM Boot 直接通信，不依赖板端 U-Boot，并按 <flash>_burn_table.xml 分区表逐分区烧写编译产物，适用于 Hi3516CV610 / Hi3516CV608 芯片。

应用场景

当开发板处于以下任一状态时，burn.sh 脚本无法工作，需改用 BurnTool：

器件全擦除（Flash 中无任何有效数据）
U-Boot 损坏（串口无输出、反复重启、卡在启动早期）
新芯片首次烧写

U-Boot 正常时优先使用 burn.sh 脚本，其操作更简单且无需移动镜像文件到Windows上，支持AI自动操作。

操作指南

前提：

一台 Windows PC，已通过串口线（USB/TTL）连接开发板
可烧写的编译产物目录（_build/install/image/<VARIANT>/）已传输到 Windows

操作步骤：

将编译产物目录拷贝到 Windows（通过 SCP、TFTP 共享目录等方式）
运行 ToolPlatform.exe
点击下图框选处，选择芯片型号（Hi3516CV610），选择网口传输，配置波特率（115200），选择运行环境之中对应的串口与服务器IP，选择按分区烧写，从编译产物目录之中加载分区表文件（<flash>_burn_table.xml）
执行烧写，根据提示断电上电，等待进度条完成，烧写成功如下图所示

警告： 烧写完成前不要断电，否则可能损坏 Flash 数据。

上板验证

烧录完成后连接串口登录开发板，运行下列命令确认系统启动（命令运行结果如下图）：

uname -a  # 打印系统全部内核/平台信息

烧录成功单板验证

具体功能验证根据实际编译案例的 README 文档运行验证。

FAQ

串口连接失败

问题描述：

ToolPlatform 无法通过串口连接开发板。

典型问题图片说明

解决办法：

确认串口端口没有被其他应用占用
确认 USB/TTL 串口驱动已安装