Sunniwell CV610 DevBoard 主板使用指南
文件版本 02
发布日期 2026-08-06
前言
本文档主要介绍Sunniwell CV610 DevBoard主板产品的基本功能、硬件特性以及多种场景功能配置。
概述
简介
Sunniwell CV610 DevBoard（以下简称CV610生态主板）是采用海思Hi3516CV610（ARM Cortex-A7 MP2、主频 950MHz、内置128MB的DDR3）的媒体处理芯片开发的生态主板，它通过串口和网口与PC连接，组成一个基本开发系统。与无线通信板（WIFI扩展板或4G Cat1扩展板）、MCU扩展板、屏接口板和Sensor扩展板搭配组合而成的，用于给客户展示Hi3516CV610 芯片的多媒体功能和丰富的外围接口，同时为客户提供基于Hi3516CV610 芯片的硬件设计参考，缩短客户产品的开发周期。以下为其它扩展板的介绍：
Sunniwell WSx3 ExtBoard（以下简称WIFI板）是WIFI扩展板，主要作用是通过WIFI联网，其有两个硬件版本，一个是WS53方案用于低功耗场景，一个是WS73方案常电场景，供开发者根据使用场景选用，它们都集成了WIFI/BLE/SLE功能，此板同时支持2个模拟硅麦和对主板音频回采。
Sunniwell Hi2131 ExtBoard（以下简称4G Cat1板）是4G Cat1扩展板，该扩展板采用Hi2131方案，支持国内全网通，涵盖FDD：B1/3/5/8和TDD：B34/38/39/40/41频段；并配备IPEX 1代接口以供外接天线，最高速率支持上行5Mbps、下行10Mbps。同时，该板也支持2个模拟硅麦和对主板音频回采。
Sunniwell LCD ExtBoard（以下简称屏接口板）是屏接口板，只支持SPI接口屏，已适配的屏有：1.28寸双圆屏、2.1寸单圆屏、2.8寸单方屏。
Sunniwell OS04D10 ExtBoard（以下简称Sensor板）是Sensor扩展板，基于OS04D10方案，支持4MP 2Lane MIPI接口。
CV610生态主板包含以下特性：
- 1个Type-C 电源输入口；
- 1个Type-C USB2.0通讯口；
- 1个Type-C Debug接口；
- 1个电源指示灯；
- 1个电源开关；
- 2位拨码开关；
- 2个轻触按键；
- 2路模拟硅麦；
- 1个100M网口；
- 1个喇叭接口；
- 2个MIPI CSI 2Lane接口；
- 1个40PIN接口；
- 1个RTC电池接口；
- 1个TF卡槽；
- 1个音频回采接口。
SDK：
- 支持Linux5.10 SDK 包；
- 支持OpenHarmony 6.1 Release 版本；
物理特性：
- 供电：5V/2A Type-C供电；
- 功耗：TBD；
- 工作温度：-10°C~55°C；
存储器参数表
| 存储器 | 数据位宽 | 频率 | 容量 |
|---|---|---|---|
| SPI Nand Flash（默认） | 1/2/4bit | 最高支持99MHz(3.3V电源，默认75MHz) | 256MB |
产品交付清单
CV610生态主板目前配套的外设主要包含以下物品：
| 序号 | 物品名称 | 数量 | 功能 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Sunniwell CV610 DevBoard | 1 | 主板 | - |
| 2 | Sunniwell LCD ExtBoard | 1 | 屏接口板 | - |
| 3 | Sunniwell WSx3 ExtBoard | 1 | WIFI板 | WS53 WIFI联网支持低功耗场景 WS73 WIFI联网常电场景 |
| 4 | Sunniwell Hi2131 ExtBoard | 1 | 4G Cat1板 | 4G联网，低功耗场景 |
| 5 | Sunniwell OS04D10 ExtBoard | 1/2 | Sensor板 | Sensor板数量可选1个或2个， MIPI为2Lane，4MP |
| 6 | Sunniwell Hi3061 ExtBoard | 1 | MCU板 | Hi3061方案，用于马达控制场景 |
| 7 | LCD屏 | 1 | 屏幕配件 | 1.双圆屏1.28英寸，型号：M013-0600-1B1 2.单圆屏2.1英寸，型号：M021-0605-1B0 3.单方屏2.8英寸，型号：M028-0603-1B0 |
| 8 | 喇叭 | 1 | 喇叭配件8Ω/2W | - |
| 9 | USB to Type-C线 | 1 | 长度100cm | Debug使用 |
| 10 | Type-C to Type-C线 | 1 | 长度9cm | 接4G Cat1板 |
硬件介绍
系统框图
| 系统框图 |
|---|
 |
装配
| 生态板组合形态 |
|---|
 |
CV610生态主板介绍
CV610生态主板的接口示意图：
| 正面接口 | 底面接口 |
|---|---|
 |
 |
CV610生态主板接口说明表
| 序号 | 接口名称 | 描述 |
|---|---|---|
| 1 | 电源指示灯 | 红色，通电即亮 |
| 2 | USB2.0通讯口 | USB2.0接口，支持主从模式，同时可作电源输入5V/2A |
| 3 | 电源开关 | 电源开关，向上OFF断电，向下ON通电 |
| 4 | 电源输入口 | 只做电源输入接口，5V/2A |
| 5 | RTC电池接口 | RTC电池输入口 |
| 6 | 100M网口 | 10M/100M自适应以太网口 |
| 7 | Sensor1接口 | 通过30P FFC排线接Sensor扩展板 |
| 8 | 拨码开关 | 拨码开关，切换40P接口功能 |
| 9 | 模拟硅麦 右声道 | 模拟硅麦 右声道，型号：ML-3729-T1M1 |
| 10 | Debug口 | Type-C转Debug UART接口，串口转换芯片：CH343P |
| 11 | 音频回采接口 | 接通讯扩展板，通过外置ADC回采音频信号 |
| 12 | 升级按键 | 轻触，升级时使用 |
| 13 | 复位按键 | 轻触，硬件复位 |
| 14 | 模拟硅麦 左声道 | 模拟硅麦 左声道，型号：ML-3729-T1M1 |
| 15 | Nand Flash 256MB | Flash 默认SPI Nand 256MB，型号：DS35Q2GB-IB |
| 16 | 40P排针接口 | 接扩展板，具体脚序见“40PIN排针引脚定义” |
| 17 | SOC | 型号：Hi3516CV610 |
| 18 | TF卡槽 | 装TF卡 |
| 19 | 喇叭接口 | 接喇叭 |
| 20 | Sensor0接口 | 通过30P FFC排线接Sensor扩展板 |
CV610生态主板的接口定义
Sensor0/1接口定义
Sensor接口接Sensor板，采用FPC座、30P、0.5mm脚距、下接触连接器。以正面接口示意图视角，Sensor1接口靠近100M网口侧为第1脚；以底面接口示意图视角，Sensor0接口靠近喇叭接口侧为第1脚，脚序定义如下：
| 脚序 | Sensor0接口定义 | Sensor1接口定义 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 1 | 3V3 | 3V3 | 3.3V电源 |
| 2 | 3V3 | 3V3 | 3.3V电源 |
| 3 | 3V3 | 3V3 | 3.3V电源 |
| 4 | 3V3 | 3V3 | 3.3V电源 |
| 5 | IRCUT+ | IRCUT+ | IRCUT切换 |
| 6 | IRCUT- | IRCUT- | IRCUT切换 |
| 7 | Sensor0_I2C_SDA | Sensor1_I2C_SDA | I2C数据信号 |
| 8 | Sensor0_I2C_SCL | Sensor1_I2C_SCL | I2C时钟信号 |
| 9 | GND | GND | 地 |
| 10 | SENSOR0_VS | SENSOR0_VS | 双Sensor水平同步信号 |
| 11 | - | - | 悬空 |
| 12 | SENSOR0_RSTN | SENSOR0_RSTN | Sensor复位信号 |
| 13 | GND | GND | 地 |
| 14 | SENSOR0_CLK | SENSOR1_CLK | Sensor系统时钟信号 |
| 15 | GND | GND | 地 |
| 16 | MIPI_RX_D1P | - | MIPI_RX D1P信号，4Lane模式使用，默认不使用 |
| 17 | MIPI_RX_D1N | - | MIPI_RX D1N信号，4Lane模式使用，默认不使用 |
| 18 | GND | GND | 地 |
| 19 | MIPI_RX_D2N | MIPI_RX_D3N | MIPI_RX DATA信号，2Lane模式使用 |
| 20 | MIPI_RX_D2P | MIPI_RX_D3P | MIPI_RX DATA信号，2Lane模式使用 |
| 21 | GND | GND | 地 |
| 22 | MIPI_RX_D0N | MIPI_RX_D1N | MIPI_RX DATA信号，2Lane模式使用 |
| 23 | MIPI_RX_D0P | MIPI_RX_D1P | MIPI_RX DATA信号，2Lane模式使用 |
| 24 | GND | GND | 地 |
| 25 | MIPI_RX_D3N | - | MIPI_RX D3N信号，4Lane模式使用，默认不使用 |
| 26 | MIPI_RX_D3P | - | MIPI_RX D3P信号，4Lane模式使用，默认不使用 |
| 27 | GND | GND | 地 |
| 28 | MIPI_RX_CK0N | MIPI_RX_CK1N | MIPI_RX CLK_N信号，接Sensor MIPI_CLK_N |
| 29 | MIPI_RX_CK0P | MIPI_RX_CK1P | MIPI_RX CLK_P信号，接Sensor MIPI_CLK_P |
| 30 | - | - | 悬空 |
RTC电池接口定义
RTC电源接口采用1.0mm间距、2P连接器，如正面接口示意图视角，靠近电源输入口侧为第1脚，脚序定义如下：
| 序号 | 功能 | 描述 |
|---|---|---|
| 1 | GND | 地 |
| 2 | 3V | RTC电池正极 |
SW1301拨码开关切换状态说明
为尽可能引出Hi3516CV610的所有可用接口，CV610生态主板采用了开关切换的方式，满足不同场景下的屏显示接口、TF卡槽、Sensor1接口使用需求，具体切换关系如下：
| 序号 | 拨码开关 | 开关状态 | 示意图 | 功能描述 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | SW1301-1 | OFF |  |
将SW1301-1开关拨至OFF状态时， SDIO0接口(GPIO3_4/5/6/7和GPIO4_0/1/2/3)切换至40PIN排针接口。 此状态支持单屏显示。 |
| ON |  |
将SW1301-1开关拨至ON状态时， SDIO0接口切换至TF卡槽。 此状态支持TF卡读写功能。 |
||
| 2 | SW1301-2 | OFF |  |
将SW1301-2开关拨至OFF状态时， GPIO6_0/1/2/3及GPIO7_1切换至40PIN排针接口。 SW1301两位开关均处于OFF状态时支持双屏显示。 |
| ON |  |
将SW1301-2开关拨至ON状态时， GPIO6_0/1/2/3及GPIO7_1切换至Sensor1接口。 此状态支持双Sensor功能（Sensor0接口可支持4Lane见“单板多功能操作补充说明”）。 |
40PIN排针接口定义
CV610生态主板的40PIN排针接口中，每个GPIO均支持多种功能复用，具体引脚与功能的映射关系。参考以下随附文档：
- 40PIN GPIO功能复用详见40PIN GPIO功能复用表文档；
- 芯片原始引脚定义详见Hi3516CV610 PIN OUT文档。
为便于用户快速配置功能，我们基于不同应用需求推荐以下三种配置场景：
场景一：支持双屏显（屏1带触控）、外置ADC音频回采、WIFI联网、单摄像头、UART（注：场景一拨码开关SW1301状态：1-OFF；2-OFF）
场景二：支持单屏显示（带触控）、外置ADC音频回采、WIFI联网、双摄像头、UART（注：场景二拨码开关SW1301状态：1-OFF；2-ON）
场景三：支持WIFI联网、双摄像头、UART、TF卡（注：场景三拨码开关SW1301状态：1-ON；2-ON）
上述三种场景下，40PIN排针接口的GPIO定义分别如下图所示。这些GPIO的工作电压为3.3V。
| 场景三 | 场景二 | 场景一 | 定义 | PIN序 | PIN序 | 定义 | 场景一 | 场景二 | 场景三 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3.3V | 3.3V | 3.3V | 3.3V | 1 | 2 | 5V | 5V | 5V | 5V |
| I2C1_SDA | I2C1_SDA | I2C1_SDA | GPIO1_5 | 3 | 4 | 5V | 5V | 5V | 5V |
| I2C1_SCL | I2C1_SCL | I2C1_SCL | GPIO1_4 | 5 | 6 | GND | GND | GND | GND |
| GPIO0_0 | TP_INT | TP_INT | GPIO0_0 | 7 | 8 | GPIO0_7 | UART1_TX | UART1_TX | UART1_TX |
| GND | GND | GND | GND | 9 | 10 | GPIO0_6 | UART1_RX | UART1_RX | UART1_RX |
| GPIO0_1 | Dis_DC0 | Dis_DC0 | GPIO0_1 | 11 | 12 | GPIO4_1 | I2S_CLK | I2S_CLK | |
| SDIO1_D3 | SDIO1_D3 | SDIO1_D3 | GPIO1_0 | 13 | 14 | GND | GND | GND | GND |
| SDIO1_CLK | SDIO1_CLK | SDIO1_CLK | GPIO1_3 | 15 | 16 | GPIO1_2 | SDIO1_CMD | SDIO1_CMD | SDIO1_CMD |
| 3.3V | 3.3V | 3.3V | 3.3V | 17 | 18 | GPIO1_1 | SDIO1_D0 | SDIO1_D0 | SDIO1_D0 |
| SPI0_SDO | SPI0_SDO | GPIO4_0 | 19 | 20 | GND | GND | GND | GND | |
| SPI0_SDI | SPI0_SDI | GPIO7_1 | 21 | 22 | GPIO7_6 | SDIO1_D1 | SDIO1_D1 | SDIO1_D1 | |
| SPI0_CLK | SPI0_CLK | GPIO3_7 | 23 | 24 | GPIO3_6 | SPI0_CSN1 | SPI0_CSN1 | ||
| GND | GND | GND | GND | 25 | 26 | GPIO7_0 | SPI0_CSN0 | SPI0_CSN0 | GPIO7_0 |
| I2C2_SDA | Dis_RST0 | Dis_RST0 | GPIO7_5 | 27 | 28 | GPIO7_4 | Dis_BL_PWM | Dis_BL_PWM | I2C2_SCL |
| GPIO6_3 | GPIO6_3 | 29 | 30 | GND | GND | GND | GND | ||
| GPIO6_2 | GPIO6_2 | 31 | 32 | GPIO3_5 | Dis_TE | Dis_TE | |||
| Dis_DC1 | GPIO6_1 | 33 | 34 | GND | GND | GND | GND | ||
| I2S_WS | I2S_WS | GPIO4_3 | 35 | 36 | GPIO6_0 | Dis_RST1 | |||
| SDIO1_D2 | SDIO1_D2 | SDIO1_D2 | GPIO7_7 | 37 | 38 | GPIO3_4 | I2S_RX | I2S_RX | |
| GND | GND | GND | GND | 39 | 40 | GPIO4_2 | TP_RST | TP_RST |
信号说明
| 序号 | 颜色 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 1 | 3.3V | 3.3V电源 |
| 2 | 5V | 5V电源 |
| 3 | I2C | I2C接口 |
| 4 | 屏接口 | TP_INT：触摸中断信号 Dis_DC0/1：屏接口信号类型控制 Dis_RST0/1：屏复位信号 TP_RST：触摸复位信号 Dis_TE：屏帧同步信号 Dis_BL_PWM:屏背光控制信号 SPI0_SDO/SDI/CLK/CSN0/CSN1屏通讯接口信号 |
| 5 | SDIO1接口 | SDIO1接口，接WIFI模组 |
| 6 | GPIO | GPIO接口 |
| 7 | I2S接口 | I2S接口，接外置ADC |
| 8 | UART1接口 | UART1接口 |
| 9 | GND | 地 |
| 10 | 此场景下限制使用（悬空） |
I2C地址的分配
CV610生态主板有三组I2C，其中I2C0接Sensor和I2C扩展器GXA543U，I2C1接屏触摸IC和外置ADC，I2C2未接设备。
| 序号 | I2C组 | GPIO | I2C设备 |
|---|---|---|---|
| 1 | I2C0_SDA I2C0_SCL |
GPIO6_6 GPIO6_7 |
1.Sensor OS04D10 7位地址0x3C 2.I2C扩展器 GXA543U 7位地址0x70 |
| 2 | I2C1_SDA I2C1_SCL |
GPIO1_5 GPIO1_4 |
1.屏触摸IC：CST3530 7位地址0x1A 2.外置ADC：ES7210 7位地址0x40 |
单板多功能操作补充说明
单Sensor MIPI 4Lane模式，通过电阻选焊配置（此时需将SW1301-2开关切换至ON状态）
| MIPI | R7545/R7546/R7551/R7552 | R7547/R7548/R7549/R7550 |
|---|---|---|
| 2Lane （默认模式） |
0R | NC |
| 4Lane | NC | 0R |
| 2Lane上件位置（默认上件） | 4Lane上件位置 |
|---|---|
 |
 |
注意事项
单板适用于实验室或者工程开发环境。在开始操作之前，请先阅读以下注意事项。
- 任何情况下Sensor接口、扩展板、RTC电池均不能进行热插拔操作。
- 在拆封单板包装与安装之前，为避免静电释放（ESD）对单板硬件造成损伤，需采取必要的防静电措施。
- 手持单板时请拿单板的边沿，不要触碰到单板上的外露金属部分，以免静电对单板元器件造成损坏。
- 请将单板放置于干燥的平面上，并保证它们远离热源、电磁干扰源与辐射源、电磁辐射敏感设备（如：医疗设备）等。
- 请对照硬件介绍熟悉单板的结构布局，确保能够在单板上辨认出可操作部件，如电源、连接器以及指示灯的位置。
单板出厂软件默认配置
- 单板的镜像已烧写小系统（场景二），无需再烧写，可直接使用。
- ko、lib库以及sample已拷贝到单板里，可直接跑业务（详细如何执行sample等可参考单板readme说明）