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Hi-AIoT-Solution 轻AI越影解决方案概览

Hi-AIoT-Solution 依托 HiSpark 社区发布，是其中聚焦消费电子领域的轻AI越影解决方案：客户与开发者在这里一站式获取越影视觉芯片（当前为Hi3516CV610）相关的 SDK、应用组件、OpenHarmony（OH）、参考案例，并通过社区提供的购买链接获得对应的硬件开发板，把从"选型一颗芯片"到"跑通一个产品原型"的路径缩到最短。

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一、背景介绍

AI 能力正在从云端走向端侧。传统 AIoT 终端只是"哑设备"：会联网、能被远程控制，但不会看、不会听、不会算。轻AI让终端完成四个升级——有联接、有感知、有算力、有交互：设备自带轻量算力运行视觉与语音算法，需要时与云端大模型协同，成为具备感知与决策能力的"智能体"。

海思越影视觉芯片Hi3516CV610芯片自带AI算力，可适用于AI台灯、AI玩具、AI相机、泛IPC、桌面机器人等产品领域。解决方案以Hi3516CV610 SDK为基础，交付标准化组件、统一 API、参考案例与开发文档，让开发者不必直面 SDK 细节也能快速完成产品开发。后续将逐步纳入更多视觉芯片。

二、交付价值

  • To 产品与方案公司：标准化组件（媒体、AI、联接、屏幕、控制）+ 丰富的功能示例与整机参考方案，build.sh 一条命令出镜像；端云协同现成可用（ZeroClaw Skill + 火山/百炼云引擎）；轻量 Linux 与 OpenHarmony（L1，XTS 6.1 无屏认证）双系统按需切换；开发板到手即可验证；项目 SKILL 让编码智能体端到端开发。

  • To 硬件与模组伙伴：板卡与模组上架社区，外设适配进组件库，海思卖芯片、伙伴卖硬件，社区连接供需双方。

  • To 算法与软件伙伴：算法能力以组件形式上架（如云知声离线语音），文档、SKILL、参考案例均可按贡献指南提交。

三、交付内容

软件上是组件化的标准交付，硬件上是可购买的开发板与扩展板，中间由统一构建系统、工具链与参考案例衔接。软件采用"组件化 + 分层"设计，业务代码通过统一的框架层 API 调用组件，完整设计见整体架构。

3.1 版本交付组件

组件类 介绍（组件持续完善中）
操作系统 双系统支持：默认轻量 Linux；同时提供 OpenHarmony L1 小型系统（已通过 XTS 6.1 无屏认证），部分案例可直接运行在 OH 上（详见 3.2 节与鸿蒙版本支持）
媒体 媒体中间件，统一的音视频与显示 API：视频——采集、VPSS 处理、H.264/H.265/JPEG 编码、解码、显示、OSD 叠加；音频——采集、编解码、播放、VQE 语音增强；支持进程内直调与跨进程 IPC 两种模式，配套命令行调试工具与 MicroPython 接口
端侧 AI 端侧智能体：端侧 Agent 框架与 Skill 体系，覆盖设备控制、拍照、意图路由、屏幕互动等场景；视觉算法：人脸检测、人形检测、人脸识别、宠物检测、包裹检测；AI 音频：离线语音对话；云端智能体：云端语音对话、万物识别、指尖查词、坐姿检测等端云协同能力
视觉 Sensor 支持 2M~8M 像素，适配多款主流 Sensor 型号
屏幕 单屏/触摸 UI 支持 2.1~5 寸（开发板现配套 1.28~2.8 寸，更大尺寸按外设适配清单验证）；双屏异显支持 1.28 寸；LCD 与触摸驱动适配多款型号
联接 WiFi 等无线联接模组（含低功耗蓝牙、星闪）与 4G 蜂窝模组适配
网络传输 RTSP 直播推流；4G 空口码率自适应；MCU 串口通信协议
系统 NAND、NOR、eMMC 快速启动；H.264 软解码
AI 编程 提示词驱动编码智能体端到端开发。SKILL：需求分析与模块设计、构建与自动烧录、单元测试与代码审查、硬件驱动适配、板端 UI 设计、媒体 AI 算法生成、自动化板端调试、板端程序优化

3.2 OpenHarmony（OH）支持

解决方案在默认轻量 Linux 之外，同步交付 OpenHarmony L1 小型系统路线：两条路线共用同一套工程配置与 SDK/BSP 基础，一条命令即可切换目标系统。

  • 当前能力：OH 已完成小型化裁剪，通过 XTS 6.1 无屏认证；部分参考案例可直接运行在 OH 上，且案例功能与 OH 裁剪后的基础服务可同时运行。

  • 后续规划：在无屏认证基础上，逐步提供完整的有屏 OH 版本。

源码组织、编译、烧写与 XTS 验证等具体操作，见鸿蒙版本支持与软件开发指南；XTS 测试流程参考 OpenHarmony 官方 XTS 指南。

3.3 参考案例

  • samples：单点功能验证，如媒体通路、拍照、推流、WebRTC 对讲、语音全链路、屏幕适配、BLE 配网、星闪传输；部分 sample 同时提供 OH 版本。

  • references：多模块集成的整机参考方案，如 AI 台灯、云端 AI Agent 对话、离线声控空调、带屏整机方案；多个整机方案已完成 OH 适配。

  • solutions：面向量产的完整产品方案（待规划）。

3.4 硬件交付

本解决方案依赖的硬件为Sunniwell CV610 DevBoard，其满足海思 SoC 硬件接口规范，能够完整验证解决方案交付的软件能力——SDK、组件、算法与参考案例都能在这块板上跑通，购买链接与原理图等资料见硬件指南。

注：板上引出 40Pin 通用接口插针，排布参考树莓派 40Pin（HAT），丰富的树莓派扩展板、传感器与执行器大多可直接插上参与原型验证（受管脚复用差异影响并非完全兼容，具体以硬件指南为准）。

Sunniwell CV610 DevBoard交付内容如下：

  • 开发主板：Hi3516CV610硬件开发板。

  • 开发扩展板：WiFi 扩展板、4G 扩展板。

  • 外设模组：LCD、Sensor等外设。

四、开发板应用场景

  • 快速验证组件功能：算法验证（人脸/人形检测开箱可用）、组件能力验证（屏幕、Sensor、编解码、RTSP 推流、WebRTC 对讲、语音采集播放——每个环节都有 sample）。

  • 产品预研：基于解决方案参考方案快速搭建原型机——AI 台灯（坐姿检测 + 指尖查词全链路）、玩具/桌面机器人（云端 Agent 对话、双圆屏眼睛动画）、泛 IPC（拍照 + 推流 + 4G 码率自适应）。

  • 操作系统选型验证：同一块板、同一套案例，分别跑轻量 Linux 与 OpenHarmony 镜像，提前验证产品最终采用哪种 OS 形态。

五、参与共建与支持渠道

  • 参与共建：解决方案欢迎所有形式的贡献，详见贡献指南，可反馈问题（GitCode 提交 Issue）、修改与新增（Pull Request，遵循提交规范）、第三方组件引入（构建集成与合规登记）。
  • 支持渠道：遇到问题优先查 FAQ，未解决可到 HiSpark 社区论坛 发帖，或通过开发板文档中的客服渠道加入技术支持微信群。