WS53 系列开发指南
芯片介绍
WS53 是海思推出的低功耗 Wi-Fi、BLE 和 SLE Combo 芯片，适用于智能门锁、智能门铃、电池类摄像头等物联网智能终端领域。SDK 基于 FBB（Family Big Box）统一开发框架构建，提供无线连接、系统服务、外设驱动和安全等开发能力。
关键参数
| 类别 | 参数 | WS53 |
|---|---|---|
| Wi-Fi | 协议 | 802.11b/g/n/ax，MAC 支持 802.11d/e/i/k/v/r/w |
| 频段 / MIMO | 2.4 GHz，1×1 | |
| 频宽 / 速率 | HT40 MCS7 150 Mbps，HE20 MCS9 114.7 Mbps | |
| 模式 | STA、SoftAP、STA + SoftAP，SoftAP 最大支持 4 路 STA 接入 | |
| 安全 | WPA/WPA2/WPA3 Personal、WPS 2.0 | |
| 特性 | 支持 A-MPDU、A-MSDU、QoS、STBC 和 LDPC | |
| BLE | 协议 | BLE 5.4 |
| 频宽 / 速率 | 1 MHz、2 MHz；125 Kbit/s、500 Kbit/s、1 Mbit/s、2 Mbit/s，最大发射功率 14 dBm | |
| 特性 | 多路广播，支持 Class 1 和 Class 2 | |
| SLE | 协议 | SLE 1.0 |
| 频宽 / 速率 | 1 MHz、2 MHz、4 MHz，最高 12 Mbps，最大发射功率 14 dBm | |
| 特性 | 低功耗、Polar 信道编码、SM4 | |
| 处理器 | 内核 | 双核高性能 32-bit 微处理器，最大工作频率 120 MHz |
| 存储 | 内置 | SRAM 576 KB + ROM 352 KB + 4 MB Flash + 2 KB eFuse |
| 外设 | 接口 | 1×SPI、1×QSPI、2×I2C、1×I2S、3×UART、1×SDIO 2.0 28×GPIO、7×ADC、8×PWM |
| 时钟 | 晶体 / 低频时钟 | 外部晶体时钟频率 32 MHz，支持外接 32 kHz 时钟 |
| 电源 | 芯片供电 | 3.0 V～3.6 V，典型值 3.3 V |
| IO | 输入输出电平 | 支持 1.8 V/3.3 V |
| 封装 | 规格 | QFN-52，6 mm × 6 mm |
| 温度 | 工作范围 | -40 ℃～+85 ℃ |
更多电气特性、管脚和硬件设计信息，请查阅硬件资料。
开发流程
从零开始开发 WS53 应用，可按以下顺序进行：