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Boot 移植

概述

本文档描述了WS53V100 RomBoot、LoaderBoot及FlashBoot工作流程,用户可参考此文档对FlashBoot进行二次开发。

Boot简介

WS53V100 Boot分为三部分:RomBoot、FlashBoot、LoaderBoot。

  • RomBoot功能包括:

    • 加载LoaderBoot到RAM,进一步利用LoaderBoot下载镜像到Flash,烧写EFUSE等。
    • 校验并引导FlashBoot。FlashBoot分为AB面,A面校验成功直接启动,校验失败校验B面,B面校验成功,则从B面启动,否则复位重启。
  • FlashBoot功能包括:

    • 升级固件。
    • 校验并引导固件。
  • LoaderBoot功能包括:

    • 下载镜像到Flash。
    • 烧写EFUSE(例如:安全启动/Flash加密相关密钥等)。

图 1 Boot启动流程

RomBoot功能说明

下载镜像及烧写EFUSE

RomBoot通过加载LoaderBoot实现下载镜像到Flash及烧写EFUSE的功能,具体操作请参见 BurnTool。

检验及引导FlashBoot

校验并引导FlashBoot流程如图1所示。

图 1 校验并引导FlashBoot流程图

LoaderBoot功能说明

LoaderBoot是直接与BurnTool进行交互的组件,RomBoot无法直接实现烧写的功能,需要将LoaderBoot加载到RAM后,跳转到LoaderBoot,进一步通过LoaderBoot完成相关内容的烧写,LoaderBoot可烧写的内容包括:

  • FlashBoot
  • EFUSE参数配置文件
  • 固件镜像(包括NV参数)
  • 产测镜像

说明:

LoaderBoot一般不涉及二次开发。

FlashBoot说明

FlashBoot启动流程

校验并引导固件流程如图1所示。

图 1 校验并引导固件流程图