WS53 芯片简介

概述

WS53是一款高集成度的2.4GHz 低功耗SoC Wi-Fi、BLE和SLE Combo芯片，集成IEEE 802.11b/g/n/ax基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF BALUN、TX/RX Switch以及电源管理等模块；支持20MHz/40MHz带宽，提供最大150Mbps物理层速率。

WS53 Wi-Fi基带支持正交频分多址（OFDMA）技术，正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11b/g/n协议的各种数据速率，支持IEEE 802.11ax协议的MCS0~MCS9速率。

WS53支持BLE 1MHz/2MHz频宽，支持BLE 5.4协议，支持BLE Mesh功能，最大空口速率2Mbps。

WS53支持SLE 1MHz/2MHz/4MHz频宽，支持SLE 1.0协议，最大空口速率12Mbps。

WS53集成双核高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SDIO、SPI、QSPI、UART、I2C、I2S、PWM、GPIO和多路ADC；芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。

WS53支持OpenHarmony和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。

WS53适应于智能门锁、智能门铃、电池类摄像头等物联网智能终端领域。

功能框图

主要规格

Wi-Fi

• 1×1 2.4GHz 频段
• PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n/ax
• MAC 支持 IEEE 802.11d/e/i/k/v/r/w
• 支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz 频宽
• 支持最大速率：150Mbps@HT40 MCS7，114.7Mbps@HE20 MCS9
• 内置 PA 和 LNA，集成 TX/RX Switch、BALUN 等
• 支持 STA 和 SoftAP 形态，作为 SoftAP 时最大支持 4个 STA 接入
• 支持 A-MPDU、A-MSDU
• 支持 QoS，满足不同业务服务质量需求
• 支持 WPA/WPA2/WPA3 personal、WPS2.0
• 支持 RF 自校准方案
• 支持 STBC 和 LDPC

• 低功耗

  在环境温度 25℃条件下测试：

  • Ultra Deep Sleep 模式：xxxμA@3.3V

  在环境温度 25℃、屏蔽环境、3min 保活平均值的条件下测试：

  • DTIM1：xxxmA@3.3V
  • DTIM3：xxxmA@3.3V
  • DTIM10：xxxmA@3.3V

蓝牙

• 低功耗蓝牙 Bluetooth Low Energy（BLE）
• 支持 BLE 5.4
• 速率支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps 速率
• 支持 Class 1、Class 2
• 支持最大功率 14dBm
• 支持 BLE Mesh

星闪

• 星闪低功耗接入技术 Sparklink Low Energy（SLE）
• 支持 SLE 1.0
• 支持 SLE 1MHz/2MHz/4MHz，最大空口速率 12Mbps
• 支持 Polar 信道编码
• 支持国密算法 SM4
• 支持最大功率 14dBm
• 支持 SLE 与 BLE 共存

CPU 子系统

• 双核高性能 32bit 微处理器，最大工作频率 120MHz
• 内嵌 SRAM 576KB、ROM 352KB
• 内嵌 4MB Flash
• 内嵌 2KB eFuse

外围接口

• 1 个 SPI 接口、1 个 QSPI 接口、2 个 I2C 接口、1 个I2S 接口、3 个 UART 接口、1 个 SDIO 2.0 接口、28个 GPIO 接口、7 路 ADC 输入、8 路 PWM、外接 32K时钟（注：N1200 版本支持，N1100 版本不支持）（注：上述接口通过复用实现）
• 外部晶体时钟频率 32MHz

其他信息

• 电源电压输入范围：3V～3.6V，典型值 3.3V
• IO 电源电压支持 3.3V/1.8V
• 封装：QFN-52，6mm×6mm
• 工作温度：-40℃～+85℃