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WS63 系列开发指南

Wi-Fi 6 + 星闪 SLE + BLE 5.4 三模解决方案

芯片介绍

WS63 系列是一款高度集成的 2.4GHz Combo 芯片,同时支持三种无线协议,内置 32bit 处理器、硬件安全引擎及丰富外设,可独立运行。面向智能家电、电工照明等物联网常电场景。

关键参数

类别 参数 WS63 WS63E
Wi-Fi 协议 802.11b/g/n/ax(PHY),802.11d/e/i/k/v/r/w(MAC) 同左
频宽 / 速率 HT20/40 MCS7 150Mbps,HE20 MCS9 114.7Mbps 同左
模式 STA + SoftAP(最大 6 路 STA 接入) 同左
安全 WPA / WPA2 / WPA3 Personal、WPS2.0、WAPI 同左
BLE 协议 BLE 5.4 同左
速率 125K / 500K / 1M / 2Mbps,高功率 20dBm 同左
特性 网关、多路广播 同左
SLE 协议 SLE 1.0 同左
频宽 / 速率 1 / 2 / 4 MHz,最大 12 Mbps,Polar 信道编码 同左
特性 SLE 网关 同左
处理器 内核 32bit,240MHz 同左
存储 内置 SRAM 606KB + ROM 300KB + 4MB Flash 同左
外设 接口 1×SPI / 1×QSPI / 2×I2C / 1×I2S / 3×UART / 19×GPIO / 6×ADC / 8×PWM(复用) 同左
雷达 人体感知 支持
电源 输入 3.3V / 5V,IO 支持 1.8V / 3.3V,UART 5V tolerant 同左
封装 尺寸 QFN-40,5mm × 5mm 同左
温度 范围 -40°C ~ +85°C 同左

典型应用

智能家电、电工照明、传感器网络等物联网常电终端。


开发流程

从零开始开发 WS63 应用,只需以下步骤:

应用案例


开发板选型

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