HiDiTingV100 系列开发指南

面向轻智能终端的连接、交互、音视频与 AI 一体化开发平台

HiDiTingV100 面向智能穿戴、工业物联网和智能家居等场景，集成 LTE Cat1、GNSS、星闪、蓝牙、音频、显示与 NPU 能力，并提供 USB、SPI、UART、I2C、I2S、PWM、GPIO、ADC 等接口。开发者可以在同一套 SDK 中完成板级驱动、系统服务、Native 组件和 OpenHarmony JS 应用开发。

开发板接口、电平、拨码开关、屏幕与烧录接线参见社区开发板使用指南。

核心能力

能力方向	主要能力	建议入口
无线与定位	LTE Cat1、VoLTE、GNSS、星闪、BLE 与 BR	连接开发指南
应用框架	OpenHarmony JS 应用与 Native 组件	应用开发指南
音视频与交互	音频采集播放、DSP 算法、显示、图形与视频	多媒体开发指南
AI	NPU 推理与云端大模型语音交互	AI 开发指南
系统与安全	LiteOS、系统服务、升级、存储、TEE 与密码能力	系统与服务开发指南、安全开发指南
板级开发	GPIO、ADC、I2C、SPI、PWM、RTC、DMA 等	外设与板级能力开发指南

功能框图

从这里开始

目标	阅读入口	完成结果
认识开发板与 SDK	产品概览、硬件指南、整体架构	了解硬件接口、软件分层和代码组织。
搭建开发环境	快速入门	完成工具安装、SDK 检查和开发板连接。
验证默认固件	26.08.1 发行版固件	从发行版获取并烧写已包含 file.bin 的 diting-community 固件，确认开发板、烧写工具和资源分区正常。
运行第一个应用	Hello World 应用开发入门指南	完成编译、烧录、运行和日志确认。
开发具体功能	示例与开发指南	选择接近业务的示例，完成代码走读和二次开发。
查询接口	API 参考	核对接口定义、参数、返回值和约束。
烧录与定位问题	工具中心、常见问题	完成镜像烧录、日志分析和常见问题排查。

开发流程

从零开始开发 HiDiTingV100 应用，建议按以下顺序进行：

1. 确认硬件：阅读硬件指南，确认供电、串口、烧录接口和目标外设连接。
2. 搭建环境：优先使用一站式 CLI 环境；也可按团队习惯选择 HiSpark Studio 或 WSL 与 Docker。
3. 跑通基线：按照 Hello World 应用开发入门指南完成构建、烧录和运行确认。
4. 选择示例：从示例与开发指南进入目标功能，先跑通现有 Demo，再复用业务入口、数据结构和资源释放流程。
5. 联调与交付：通过工具中心完成串口调试、镜像烧录和故障定位，并在常见问题中核对已知限制。

按开发目标选择文档

开发目标	推荐阅读顺序
Native 外设应用	快速入门 → 外设开发指南 → 对应 API 参考 → Demo README
蓝牙、星闪或网络业务	快速入门 → 连接开发指南 → 对应场景指南 → API 参考
OpenHarmony 应用	快速入门 → 应用开发指南 → JS/Native 场景指南 → 示例说明
音频、显示或算法业务	整体架构 → 多媒体开发指南 → 场景指南 → 驱动/API 参考
系统、升级与安全定制	整体架构 → 系统或安全开发指南 → 工具指南 → API 参考

Demo 工程及 SDK 文件在文档中使用 /samples/、/src/ 开头的仓库内路径进行说明。文档站点不依赖源码仓的页面跳转；请在本地工程中按路径定位代码。

软件平台

HiDiTingV100 SDK 采用分层架构设计，通过 OSAL 和系统服务向上提供相对稳定的开发接口。

平台能力	说明
LiteOS（默认）	提供任务调度、内存管理、中断管理和时钟管理，适合资源受限的物联网场景。
多内核适配	通过 OSAL 降低上层组件对具体内核实现的依赖。可用内核和目标组合以当前 SDK 配置为准。
OpenHarmony	提供 JS 应用、Native 组件开发框架及兼容性测试能力。
FBB 构建与工具	统一目标选择、构建、打包、烧录和诊断入口。

详细分层和组件关系参见整体架构。

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主要规格

子系统	项目	规格
系统规格	BCPU	RISC-V，最高主频64MHz
	MCPU	RISC-V，最高主频266MHz
	QSPI Master ×3	Nor Flash（100MHz）、Nand Flash（100MHz）、屏幕扩展（55MHz SDR/HDR）
	MIPI	1 data lane，最大速率1Gbit/s
	SPI	Master/Slave模式，主最大频率32MHz，从最大频率16MHz
	UART ×2	最大速率2Mbit/s
	I2C ×4	Master/Slave，支持快速+模式，最大速率1Mbit/s
	USB 2.0	Device/HOST，最高480Mbit/s
	PSRAM	合封16MB OPIx16，最高频率200MHz
	SDIO HOST	SDR25，最高频率50MHz
	EMMC	8线接口，最高频率100MHz
	GPIO	70个
	PWM	2路
	电源电压	2.7V～4.6V，3.3V，1.8V；IO电压1.8V
	SRAM	2.3MB，可用于显示系统、DSP、APP灵活分配
	存储空间	PSRAM 16MB OPIx16（200MHz）
AI	NPU	Nano NPU，最高主频200MHz，算力50Gops
蓝牙	版本	蓝牙2.1+EDR/4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2/5.3/5.4
	特性	干扰检测、4条有效ACL链路、BLE和BT并发、BT低功耗模式
	最大发送功率	BR 10dBm、EDR 6dBm、BLE 10dBm
	接收灵敏度	BR -94dBm、EDR -93dBm（DQPSK）/ -87dBm（8PSK）、BLE -96dBm（1M GFSK）
星闪	版本	星闪2.0
	特性	支持星闪测距
单频GNSS	定位标准	GPS L1C/A、GLONASS L1OF、BDS B1I、Galileo E1C、QZSS L1C/A
	模式	GPS/GLONASS/BDS/Galileo单模及多模定位
	特性	AGNSS、自动干扰检测
	灵敏度	冷启动捕获-149dBm、热启动捕获-159dBm、跟踪-162dBm
LTE Cat1	LTE-FDD	B1/B3/B5/B8
	LTE-TDD	B34/B38/B39/B40/B41
	特性	WiFiScan 2.4GHz、LTE 3GPP Release 14、Category1 bis
	带宽	1.4MHz/3MHz/5MHz/10MHz/15MHz/20MHz
	MIMO	下行4×1 MISO+64QAM、上行1×1 SISO+16QAM
	最大发送功率	23dBm±2dB
	峰值速率	FDD：下行10Mbit/s上行5Mbit/s；TDD：下行7.5Mbit/s上行1Mbit/s
显示系统	输入格式	ARGB8888、RGB888、RGB565、CLUT1/2/4/8、ACLUT44/88、A1、A8、YUV-SP420
	输出格式	RGB565、RGB888、单像素
	特性	矢量绘制、渐变填充、3×3矩阵变换、pattern填充、纹理贴图、点光源、HDR VIVID双层图片、图片素材压缩、Alpha blending、ROP、Colorkey、高斯模糊、8X抗锯齿
	解码	JPEG、H264
	接口	MIPI接口、QSPI接口
	最大分辨率	600×600，640×480
音频系统	DSP	最高主频266MHz
	ADC	1路Normal ADC（差分模拟MIC，DR 105dB(A)）+ 1路MAD ADC（DR 80dB(A)）
	数字ADC	2路，录音输出16/32/48/96 kHz采样率
	语音唤醒	1路MAD，外接DMIC接口或Normal ADC或MAD ADC
	DAC	1路Class D型DAC差分输出，最大输出功率55mW @16Ω，SNR 102dB(A)
	SmartPA	支持通过I2C/I2S进行片外配置/传输
	接口	1路I2S/TDM接口（8/16/32/48/96/192 kHz）、独立DMA
	特性	硬化语音唤醒算法、音频算法动态加载、音频3A算法
	编码	SBC、LC3、MP3、silk语音编解码
	解码	MP3、AAC（LC/HE V1/HE V2）、WAV、M4A、FLAC、OPUS
	音效	星闪L2HC编解码、SWS音效算法
安全	环境	TEE安全执行环境
	启动	安全启动和安全升级、安全存储
	算法加速	AES、SM4、RSA、ECC、SM2、SHA2、SM3
	其他	硬件真随机数、安全生命周期管理
操作系统	支持	LiteOS、OpenHarmony
	特性	多内核支持（LiteOS/FreeRTOS/RT-Thread/裸机）
封装信息	封装	LGA
	引脚数	144个
	尺寸	（23.0±0.2）mm ×（18.3 ±0.2）mm ×（2.0 ±0.15）mm

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