HiDiTing V100 社区开发板使用指南
本文档介绍 Sunniwell HiDiTing DevBoard V1.1 的主要能力、接口位置、供电与外设接线，以及固件烧录入口。开发板基于 HiDiTingV100 模组设计，可用于验证无线连接、显示、音频、定位、Cat1 通信和常用外设接口。
安全提示
- 开发板使用 5 V/2 A Type-C 供电；连接、拆卸排线或排针外设前必须断电，禁止热插拔。
- 接入外设前必须核对接口电平和板载拨码开关状态；仅支持 1.8 V 的接口不得直接连接 3.3 V 或 5 V 外设。
- 操作开发板时应采取防静电措施，手持板边，避免触碰裸露金属和器件，并远离热源、液体及强电磁干扰源。
- 背面预留的 eMMC、eSIM 和 Nor2 Flash 焊盘并非所有板卡均已贴装，使用前应核对实物物料及软件配置。
开发板能力
| 能力 | 开发板资源 |
|---|---|
| 无线与定位 | 蓝牙、星闪、LTE Cat1、GNSS，提供 Cat1 与 BT/GNSS 天线接口 |
| 显示与触控 | QSPI 圆屏接口、MIPI 屏接口，支持触控屏适配 |
| 音频 | 模拟麦克风、2 个数字硅麦、8 Ω/2 W 扬声器接口 |
| 通用外设 | I2C、SPI、UART、PWM、GPIO、SDIO、I2S |
| 调试与烧录 | Hi3322 UART2、Hi3322 SWD、Hi3322 USB、Hi2131 USB 与 Cat1 BOOT |
| 扩展能力 | Nano SIM、eSIM、USB 摄像头、电池和外接屏 |
开发板使用 5 V/2 A Type-C 供电。连接扩展接口前，应先核对接口电平和拨码开关状态；标记为仅支持 1.8 V 的接口不得直接接入 3.3 V 外设。
存储器参数
| 存储器 | 数据位宽 | 最高频率 | 容量 |
|---|---|---|---|
| SPI NOR Flash | 4 bit | 100 MHz | 16 MB |
| SPI NAND Flash | 1/2/4 bit | 67 MHz | 128 MB |
上述参数为开发板设计规格。背面预留器件的实际容量和是否贴装应以板卡物料为准。
套件与可选配件
| 物品 | 数量 | 说明 |
|---|---|---|
| HiDiTing V100 社区开发板 | 1 | 主板 |
| 8 Ω/2 W 扬声器 | 1 | 连接开发板扬声器接口 |
| 天线 | 2 | 分别用于 Cat1 和 BT/GNSS |
| USB 转 Type-C 线 | 1 | 供电、USB 通信或烧录 |
| 1.43 英寸 QSPI 圆屏 | 可选 | 以 HK-AN26469T01 工程图 和实物标签为准，TP 为 CST820；点屏对应镜像的编译目标为pack_diting_community |
| 5 英寸 MIPI 方屏（无 TP） | 可选 | 以 HCT-X70KG1060-V0 规格书 和实物标签为准；点屏对应镜像的编译目标为pack_diting_community_bike |
| 5 英寸 MIPI 方屏（带 TP） | 可选 | 以 HCT-W050CG1057-V1 规格书 和实物标签为准，TP 为 TW3106；点屏对应镜像的编译目标为pack_diting_community_bike |
| USB 2.0 摄像头 | 可选 | 连接 USB 摄像头接口 |
实际交付内容以开发板套件清单为准。
开发板外观
正面与背面
正面接口
正面图直接标出了 MIPI/QSPI 屏、可变电平 GPIO/I2C、调试串口、USB、天线、音频、按键和拨码开关等接口，接线前应同时核对接口名称和板上丝印。
背面器件
开发板底面标出了 eSIM、eMMC 与 Nor2 Flash 的预留位置。使用这些器件前，应以实际板卡物料、焊接配置和对应软件配置为准；其中 Nor2 Flash 与 1.43 英寸 QSPI 圆屏存在资源冲突，只能按目标配置选择其一。
背面存储器与扩展焊盘
eMMC、Nor2 Flash 和 eSIM 都是可选焊接器件，图片只表示 PCB 预留位置，不代表每块开发板都已贴装。
| 功能 | 位置图 | 原理图/说明 |
|---|---|---|
| eMMC |  |
 |
| Nor2 Flash |  |
 |
| eSIM |  |
 |
Nor2 Flash 与 1.43 英寸 QSPI 圆屏复用资源，两者只能按目标配置选择其一。启用 eSIM 时应先断电，将板载拨码开关第 1 位拨到 ON，并确认实际板卡已焊接 eSIM 器件；OFF 为 Nano SIM 卡槽。eMMC 是否可用还取决于板卡贴装状态和目标镜像的存储配置。
系统框图
HiDiTingV100 模组集成 Hi3322、Hi2131 与 Hi2871，向外提供显示、音频、USB、存储、无线通信和通用扩展接口。排查外设问题时，可先按系统框图确认外设所属芯片和信号链路，再检查对应的软件配置。
拨码开关与扩展接口
板载拨码开关
板载 6 位拨码开关用于切换 SIM/eSIM、Hi3322 USB 主从模式以及 UART、SPI、I2C 接口电平。改变开关状态前必须断电。
| 开关 | 板上丝印 | OFF 状态 | ON 状态 |
|---|---|---|---|
| 第 1 位 | SIM_SEL | 使用 SIM 卡槽 | 使用 eSIM（默认未贴装） |
| 第 2 位 | USB_SEL | Hi3322 USB Device，用于烧录 | Hi3322 USB Host，可接 USB 摄像头 |
| 第 3 位 | UART4 | UART4 为 3.3 V | UART4 为 1.8 V |
| 第 4 位 | UART3 | UART3 为 3.3 V | UART3 为 1.8 V |
| 第 5 位 | SPI/C0_1 | SPI、I2C0、I2C1 为 3.3 V | SPI、I2C0、I2C1 为 1.8 V |
| 第 6 位 | I2C2_3 | I2C2、I2C3 为 3.3 V | I2C2、I2C3 为 1.8 V |
I2C 接口
I2C 扩展排针引出 I2C0～I2C3。拨码开关第 5 位控制 I2C0/I2C1 电平，第 6 位控制 I2C2/I2C3 电平：OFF 为 3.3 V，ON 为 1.8 V。I2C1 已连接板内屏幕 TP 信号，不建议复用为 GPIO；1.43 英寸圆屏的 CST820 地址为 0x15，5 英寸带 TP 方屏的 TW3106 地址为 0x0C，新增设备时应避免地址冲突。
SPI、UART 与 GPIO 扩展接口
SPI0 和 UART3 共用开发板正面右上侧的 2×9 可变电平扩展排针。图中 PIN1/PIN2 是 SPI0 的 DO/DI，不是 UART3；UART3 使用 PIN11/TX3 和 PIN13/RX3，接线方法见下文。拨码开关第 5 位同时控制 SPI、I2C0 和 I2C1 的电平。
开发板左侧的 GPIO/SDIO/I2S 扩展排针固定为 1.8 V，只能连接 1.8 V 外设。需要连接 3.3 V 模块时，必须使用电平转换器；拨码开关不能改变该接口的电平。
上电与基础检查
- 在断电状态下连接 Cat1、BT/GNSS 天线和所需屏幕、扬声器等配件。
- 使用 5 V/2 A Type-C 电源连接开发板供电接口，将电源选择跳帽和拨码开关设置为目标工作模式。
- 将总电源开关拨到 ON。红色电源指示灯应点亮。
- 已烧录可启动镜像时，等待屏幕显示系统界面；休眠熄屏后可使用开关机键（复位键）唤醒。
- 使用 UART2 查看启动日志时，串口波特率设置为 750000；使用 DebugKits 时按配套指南设置为 921600。
如果电源灯未亮，应立即断电，检查电源规格、Type-C 连接、电源跳帽及总电源开关，确认无短路后再上电。
屏幕连接
连接或更换屏幕前必须关闭开发板电源，确认排线方向、接口类型和电压匹配后再上电。
MIPI 屏接口
开发板顶部的 MIPI 屏接口用于连接 5 英寸 MIPI 方屏，包含单通道 MIPI 显示、背光、复位及可选 TP 信号。带 TP 屏还会使用 I2C1 的时钟、数据、中断和复位信号；接线时应确认显示排线、触控排线及转接板均已锁紧。
MIPI 屏接口的关键引脚如下，排线方向以连接器丝印为准：
| 引脚 | 信号 | 说明 |
|---|---|---|
| 3/4 | I2C1_SCL_TP / I2C1_SDA_TP |
带 TP 屏的触控总线 |
| 5/6 | S_AGPIO_0 / S_AGPIO_6 |
TP 中断 / 复位 |
| 11 | VDD1V8 |
1.8 V 电源 |
| 13 | MIPI_LCD_RST |
LCD 复位 |
| 14/15 | MIPI_D0_N_E / MIPI_D0_P_E |
MIPI 数据通道 0 |
| 17/18 | MIPI_CLK_N_E / MIPI_CLK_P_E |
MIPI 时钟通道 |
| 23 | MIPI_LCD_TE |
撕裂效应信号，可选 |
| 25 | OLEDA |
背光电源正极 |
显示接口位置参见 MIPI 屏接口图。驱动和 TP 适配步骤参见 MIPI 屏驱动与触摸适配指南。
5 英寸 MIPI 屏
将屏幕排线接入开发板顶部的 MIPI 屏接口，锁紧连接器后再给开发板上电。该屏不带触控，显示与输入能力需要分别验证。
屏幕资料：5 英寸无 TP MIPI 屏规格书。
5 英寸 MIPI 屏（带 TP）
图中展示了带 TP 屏的显示/触控排线及转接板连接方式。连接前确认排线方向、接口类型与锁紧状态，再给开发板上电；触控功能需配合对应 TP 驱动配置验证。
屏幕资料：5 英寸带 TP MIPI 屏规格书 和 TW3106 触摸芯片资料。
1.43 英寸 QSPI 圆屏
将圆屏连接到开发板左上侧的 QSPI 屏接口。驱动配置、显示链路和触控链路验证参见 QSPI 屏驱动适配指南。
屏幕资料：1.43 英寸 QSPI 圆屏工程图 和 CST820 触摸芯片资料。
固件烧录接线
HiDiTing V100 社区开发板包含 Hi3322 和 Hi2131。常规应用开发主要更新 Hi3322 固件；只有在明确需要更新 Cat1 固件时才操作 Hi2131 烧录接口。
Hi3322 接线与烧录
USB 烧录适用于开发板已经具备可正常启动、已启用 USB DFU 且能够响应 AT+USBDFUTRIGGER 的基础镜像时进行快速更新，电源输入口以USB线接PC供电的同时进行镜像传输：
- Hi3322 USB 烧录接线
- 在 BurnTool 中选择
Hi3322-USB（部分版本显示为3322-USB），填写Vid=0x3361、Pid=0x3322，选择.fwpkg固件后点击“开始烧写”。
- 在串口工具SSCOM中，使用 UART2 串口以
750000波特率发送AT+USBDFUTRIGGER；开发板重启进入 USB DFU 后会自动开始烧写。 - 该软件触发流程不需要短接 UART2 的
RX2与GND。只有当前镜像无法接收 AT 指令时，才使用短接开发板UART2的RX2与GND，并在烧写时重新上下电触发烧写流程。
完整步骤、结果判断和硬件触发注意事项参见 BurnTool 工具使用指南。
Hi3322 UART 接线与烧录
首次空板、基础镜像不能启动或 USB DFU 无法触发时，使用 UART2 串口烧录。开发板 RX/TX 应分别连接串口板 TX/RX，并共地；烧录时关闭占用同一串口的监视工具。
UART2 位于开发板正面的 Hi3322 调试串口 1×3 排针，固定为 1.8 V 电平。串口模块的 TXD 接开发板 UART2_RX，RXD 接开发板 UART2_TX，GND 共地；串口波特率为 750000。只能使用 1.8 V USB-TTL 模块或电平转换器，禁止直接接入 3.3 V/5 V 模块。需要通过硬件方式进入 USB DFU 时，才在断电状态下将 UART2_RX 短接 GND；正常的 AT+USBDFUTRIGGER 软件触发不需要短接。
BurnTool 配置界面如下：
DebugKits UART3 接线
UART3 位于开发板正面的 2×9 SPI/UART 扩展排针。PIN11/TX3 连接串口模块 RXD，PIN13/RX3 连接串口模块 TXD，PIN15 或 PIN16/GND 与串口模块共地。原 PIN1/PIN2 仅为排针编号起点，实际对应 SPI0_DO/SPI0_DI，不是 UART3。
拨码开关第 4 位用于选择 UART3 电平：OFF 为 3.3 V，ON 为 1.8 V。连接 DebugKits 或 USB 转串口模块前，应先断电设置拨码，并确认串口模块电平与拨码状态一致；禁止连接 5 V 串口。
UART3 位置参见 SPI/UART 接口图。
Hi2131 USB 烧录
Hi2131 固件通常随模组提供。需要更新时，使用 Cat1 USB 接口并按 BurnTool 指南设置 4GCat1-USB 类型；烧录前确认 Cat1 BOOT 接地要求和目标固件版本。
BurnTool 的 USB 烧录配置示意参见 BurnTool USB 配置图。
其他硬件功能图
- I2C 电平切换：说明拨码开关第 5/6 位对 I2C0～I2C3 的 1.8 V/3.3 V 选择。
- MIPI 屏接口位置：说明 MIPI 排线接口的位置和方向。
- SPI/UART 接口位置：说明 PIN1/PIN2 的 SPI0 与 PIN11/PIN13 的 UART3 位置。
- 1.8 V GPIO 接口：说明左侧 GPIO/SDIO/I2S 扩展排针只能接 1.8 V 外设。
- Nor2 Flash 位置与原理图：启用 Nor2 前检查焊接和 QSPI 资源冲突。
- eSIM 功能位置与选择开关：启用 eSIM 前焊接器件并将拨码开关第 1 位拨到 ON。
开发入口
- 搭建开发环境、编译镜像和串口调试：开发环境快速入门
- 镜像烧录与结果判断：BurnTool 工具使用指南
- 模组管脚、电源与 PCB 参考设计：硬件用户指南
- 外设驱动与示例：外设驱动开发指南