硬件指南

本章节帮助你从硬件层面了解 WS63 系列芯片，包含封装管脚信息、电气特性参数、原理图与 PCB 设计建议，以及芯片功能概述、系统、QSPI Flash 控制器、WiFi/BLE & SLE 射频与基带、安全子系统、外围设备以及 JTAG 调试接口等内容。

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• 芯片手册

  了解 WS63 系列芯片的各项基本功能，包括产品概述、系统、QSPI Flash 控制器、WiFi/BLE & SLE、安全系统、外围设备、JTAG 与缩略语等内容。

• 硬件用户指南

  介绍 WS63 系列芯片的封装管脚信息、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议、焊接工艺、潮敏参数、接口时序与注意事项等内容。