外围设备

WS63 芯片提供丰富的外围设备接口，涵盖 IO 复用、通用输入输出、串行通信、脉宽调制、模数转换、直接存储器访问等功能，满足多样化的嵌入式应用需求。

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• IO MUX

  芯片数字管脚数量有限，通过 IO 复用的方式丰富管脚功能。

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• GPIO

  通用可编程输入输出外设（General Purpose Programmable Input/Output），用于生成和采集特定应用的输入或输出信号，实现系统和外设之间的通信。

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• UART

  通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter），异步串行通信接口，用于和外部芯片的 UART 进行对接，实现两芯片间的通信。

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• I2C

  I2C 总线主设备模块，完成 CPU 对 I2C 总线上从设备的数据读写，芯片支持 2 个 I2C 模块（I2C0 和 I2C1）。

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• SPI

  同步串行通信接口，支持 Master/Slave 模式，实现数据的串并、并串转换，工作参考时钟为 240MHz。

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• PWM

  PWM 模块，用于生成脉宽调制信号。

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• Tsensor

  模拟温度检测 IP，检测芯片的节温并以二进制形式输出温度信息。

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• I2S

  I2S 总线主/从设备模块，用于音频数据的串行传输。

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• QSPI

  Quad SPI 接口，6 线组成的同步串行通信外设。

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• DMA

  直接存储器访问控制器（DMAC），在存储器和外设、外设和外设、存储器和存储器之间进行数据传输，减少处理器开销。

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• ADC

  逐次逼近型数模转换设备（SAR ADC），将模拟信号转变成数字信号。