SoC Wi-Fi、BLE和SLE Combo芯片

本文档主要介绍 WS63 系列芯片的各项基本功能，为用户提供 WS63 系列芯片的应用配置方法。

WS63 系列是集成 Wi-Fi 6、BLE (Bluetooth Low Energy) 5.4 和 SLE (SparkLink Low Energy) 1.0 的 Combo 芯片，支持丰富的网络协议和安全特性。

快速导航

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• 产品概述

  了解 WS63 芯片的整体功能概述，包括芯片特性与功能描述。

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• 系统

  了解 WS63 芯片的系统功能，包括复位、时钟、中断和电源管理等内容。

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• QSPI Flash 控制器

  了解 QSPI Flash 控制器的功能描述、寄存器配置与操作方式。

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• WiFi / BLE & SLE 系统

  了解 WiFi、BLE 和 SLE 的射频与基带子系统，包括 RF、ABB、Modem 等模块。

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• 安全系统

  了解 WS63 芯片的安全子系统，包括对称加解密、非对称加解密、密钥管理等安全模块。

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• 外围设备

  了解 WS63 芯片的外围设备，包括 IO MUX、GPIO、UART、I2C、SPI、PWM、I2S、QSPI、DMA、ADC、Tsensor 等。

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• JTAG

  了解 WS63 芯片的 JTAG 调试接口与功能描述。

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• 缩略语

  查阅本文档中使用的缩略语及其英文全称。