硬件用户指南

本文档主要介绍 WS63V100 系列芯片的封装管脚信息、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议、焊接工艺、潮敏参数、接口时序、注意事项等内容。

本文主要为技术服务工程师提供硬件设计的参考。

快速导航

---

• 封装与管脚

  介绍 QFN40 封装尺寸、管脚分布、管脚类型说明及各功能管脚。

• 电性能参数

  电流分布、极限工作条件、推荐工作条件、DC/AC 电气参数与上下电要求。

• 原理图设计建议

  小系统、电源、外围接口、控制信号及 RFIO/RFI 参考设计。

• PCB 设计建议

  叠层和布局、Fanout 封装、PCB 布局、电源、布线与屏蔽罩设计指导。

• 热设计建议

  芯片工作条件与电路热设计参考。

• 焊接工艺

  无铅回流焊与混装回流焊工艺参数要求。

• 潮敏参数

  存放与使用、重新烘烤及潮敏等级说明。

• 接口时序

  UART、I2C、I2S、SPI 接口时序参数。

• 注意事项

  硬件设计与单板生产工艺注意事项。

• 缩略语

  术语与缩略语对照表。