潮敏参数
存放与使用
【使用范围】
所有潮敏产品的存放和使用。
【存放环境】
建议产品真空包装存放，存放温度范围： ≥ -40°C ， ≤ 150°C 。推荐存放在 25°C 的环境温度下。
【存储期限】(shelf life)
存放环境<30°C/60% RH 下，真空包装存放，存储期限(shelf life)不少于 12 个月。
【车间寿命】(floor life)
在环境条件<30°C/60%下，floor life 参照表如表 7-1 所示。
表7-1 车间寿命（floor life）参照表
| 潮湿敏感等级(MSL) | 含义(即拆分后放存条件及最长时间) |
|---|---|
| 1 | 无限制,环境温湿度≤30°C/85% RH (Relative Humidity) |
| 2 | 1year, 30°C/60%RH。 |
| 2a | 4week, 30°C/60%RH。 |
| 3 | 1week, 30°C/60%RH。 |
| 4 | 72h, 30°C/60%RH。 |
| 5 | 48h, 30°C/60%RH。 |
| 5a | 24h, 30°C/60%RH。 |
| 6 | Time on Label, 30°C/60%RH。 |
潮敏产品的使用
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产品在≤30℃/60%RH下连续或累计暴露超过2个小时，建议进行重新烘烤后再真空干燥包装。
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产品在≤30℃/60%RH下暴露累计没有超过2个小时，可以不用重新烘烤，但要更换新的干燥剂，进行真空干燥包装。
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本产品的潮敏参数等级为3级。
本文没有提到的存储及使用原则，请直接参考 JEDEC J-STD-033A。
重新烘烤
【适用产品】
所有潮敏产品
【使用范围】
需要重新烘烤的潮敏产品
【重新烘烤参考表】
表7-2 重新烘烤参考表
| 芯片厚度 | MSL 潮敏等级 | 烘烤 125°C | 烘烤 90°C/≤5% RH | 烘烤 40°C/≤5% RH |
|---|---|---|---|---|
| ≤1.4mm | 2a | 3h | 11h | 5day |
| 3 | 7h | 23h | 9day | |
| 4 | 7h | 23h | 9day | |
| 5 | 7h | 24h | 10day | |
| 5a | 10h | 24h | 10day | |
| ≤2.0mm | 2a | 16h | 2day | 22day |
| 3 | 17h | 2day | 23day | |
| 4 | 20h | 3day | 28day | |
| 5 | 25h | 4day | 35day | |
| 5a | 40h | 6day | 56day | |
| ≤4.5mm | 2a | 48h | 7day | 67day |
| 3 | 48h | 8day | 67day | |
| 4 | 48h | 10day | 67day | |
| 5 | 48h | 10day | 67day | |
| 5a | 48h | 10day | 67day |
说明
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此表中显示的均是受潮后，必须的最小的烘烤时间。
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重新烘烤优先选择低温烘烤。
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详细情况请参考 JEDEC。