注意事项

硬件设计

须知

防倒灌要求，对 WS63 对端设备的约束为：

WS63 下电状态（DVDD3318 下电），对端设备（与 WS63 的 IO 有连接的芯片或器件）与 WS63 相连的 IO 需要配置为高阻态或低电平。
WS63 上电状态（DVDD3318 上电），对端设备（与 WS63 的 IO 有连接的芯片或器件）与 WS63 相连的 IO 根据实际情况配置为输入或者输出。
有上拉电阻的管脚（例如 UART0/1）的上拉电源建议连接到 WS63 的 DVDD3318。芯片下电后，UART0/UART1 串口总线保持低电平，防止高电平倒灌进芯片。

在硬件设计中的几个注意事项：

硬件方案设计时，推荐采用 3V3_BUCK 供电方案，实现更好的性能表现。5V_BUCK 方案和 3V3_LDO 方案仅建议在低功耗场景下采用。
PWR_ON 管脚高电平使能，芯片内部默认有 MΩ 级下拉，设计时参考 “3.1.2 复位电路”。
硬件配置字相关的 GPIO_01/GPIO_03/GPIO_04/GPIO_06/PWR_SEL（即 PIN5/7/8/10/23），设计时参考“3.1.3 硬件初始化系统配置电路”。
WS63 系列芯片的参考设计单板经过发射 EVM、接收灵敏度、认证等 WiFi 射频指标测试。围绕芯片的去耦电容容值及摆放位置尽量不要变动，如果必须修改，需要针对单板发射 EVM、接收灵敏度、认证等 WiFi 射频指标进行详细摸底测试。
RF 链路使用 LC 组成的 π 形低通滤波器建议不要更改，尤其是接地电容的地焊盘和地孔处理方式。
当前提供的参考设计与器件选型主要是实验室测试与样品测试。用户在量产导入时，建议进行全面的产品硬件测试与评估，按照量产流程逐步完成导入。

单板生产工艺的几个注意事项：

PCB存储条件建议：

- OSP (Organic Solderability Preservative) 板

真空包装前后的存放条件：温度 20°C ~ 30°C ，相对湿度 50%。真空包装后寿命 3 个月～1 年。储存时间超过 6 个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为 110°C ~ 120°C ，1h（最长时间不要超过 1.5h）。

- 喷锡板

真空包装前后的存放条件：温度 25° C，相对湿度 60%。真空包装后寿命 1 年。储存时间超过 6 个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为 120° C，1h（最长时间不要超过 1.5h）。